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球形氮化硼 GBN/GBN-S系列
高导热、低介电、高绝缘、高强度
改性氮化硼 ABN/BBN系列
ABN系列适用于有机硅体系,BBN系列适用于环氧体系
球形氧化铝 BAK系列
主打产品,球化率高、粒度分布可控、纯度高
高导热球形氧化铝 HNA系列
导热性能更高、比表面积更低
球形氧化铝 BAS系列
高球化、高填充、宽粒度分布
高结晶性氧化铝 DA系列
高导热、低填充粘度、窄粒径分布、高结晶度
类球形氧化铝 NSM系列
高α相、 高导热、低填充粘度、窄粒径分布
TOP CUT系列
卡断系列,高球化率、高填充率、高导热
改性氧化铝 H4系列
降低填充粘度,提高填充量,适用于4-8W/m·K导热方案的有机硅凝胶、垫片等应用。
改性氧化铝 BAKE系列
在环氧树脂中相容性好、流平性好、触变指数低
改性氧化铝 BAKG 系列
流平性好、触变指数低,适用于2-5W/m.K 导热方案
改性氧化铝 BAKT系列
150℃高温下抗老化性能良好,适用于耐高温垫片、凝胶等应用
球形氮化铝 TA-F系列
高导热率、高球形度、窄粒径分布
球形氮化铝 TOP-CUT系列
卡断产品,高球化率、高导热
氮化铝原粉 TA系列
粒径均一、高导热、高填充
高结晶性氮化铝 TA-Q系列
高导热、高填充、高分散、粒径均一
氮化铝表面处理粉体 H3系列
高导热、防水解
镍包石墨
屏蔽性能好、耐腐蚀性好、性价比高
银包铜粉
银层包覆好、耐受性好、低填充高导电,适合高频应用