导热硅脂是一种高导热绝缘有机硅材料，用来填充CPU与散热片之间的空隙。其作用是用来向散热片传导CPU散发出来的热量，使CPU温度保持在一个可以稳定工作的水平，防止CPU因为散热不良而损毁，并延长使用寿命。填充球形氧化铝的导热硅脂既具有的良好的电绝缘性，又有优异的导热性，同时具有低油离度(趋向于零)，耐高低温、耐水、臭氧、耐气候老化。并且几乎不固化，可在-50℃-+230℃的温度下长期保持使用时的脂膏状态，是电子元器件理想的填隙导热介质。
百图球形氧化铝系列粉体粒径分布窄，由其制备的硅脂制品的热阻低、细腻性好、触变型佳，刮涂效果优良。