电子产品小型化、集成化及高功率密度的发展趋势，持续推高对环氧导热灌封胶导热性能的要求。然而，环氧树脂本身粘度高，导致了粉体填充后体系黏度显著升高、流平性差，且粉体易沉降，给下游应用带来显著困难。

为此，百图股份深入研究了环氧树脂改性剂机理，精选改性剂并优化工艺，制备出适用于2-5W/m·K环氧灌封胶体系的专用改性粉体。该粉体能有效兼顾降粘、导热、抗沉降与储存稳定性，满足终端用户不同应用场景的粉体搭配需求。

• 产品型号

备注：粒度可根据客户需求提供定制化服务，更多规格请咨询销售代表

• 以BAK-5为例

在128环氧树脂粉体填充80%的情况下，改性后，1/s粘度降幅89%，10/s粘度降幅68%，触变指数由2.66下降至0.88，粘度显著降低，流平性能大幅提升。

• 以NSM-1S为例

在128环氧树脂粉体填充70%的情况下，改性后，1/s粘度降幅82%，10/s粘度降幅48%，触变指数由5.8下降至1.2，流平性能提升。

• 2.5W方案

在128环氧树脂+15%稀释剂，粉体填充量90%的条件下，改性后1/s粘度降幅 88%，10/s粘度降幅71%，触变指数由2.0下降至0.8，流平性能显著改善。

如果您对以上规格的改性粉体产品感兴趣，欢迎申请样品测试。为了方便您的测试，我们同时提供参考方案。