“手机玩游戏十分钟就烫到握不住，电脑渲染模型时风扇狂转却卡成PPT，新能源汽车电池在高速路上突然过热报警……这些‘发热焦虑’背后，隐藏着一个残酷的技术矛盾：电子设备越智能，热量越可能成为性能的‘刽子手’。” 传统硅脂、石墨片等材料因导热效率低、填充不均等问题，早已不堪重负。而球形氧化铝正因填充性好、导热率和性价比高等原因悄然改写散热规则。

一、“小圆球”的硬核实力

1、什么是球形氧化铝？

球形氧化铝是由不规则工业氧化铝，铝粉、铝盐等含铝材料通过球形化工艺球化而成的纳米/微米级球形颗粒，表面光滑如弹珠，中位粒径一般可精准控制在0.2-120 µm。

2、为什么选择球形氧化铝？

成本优势：相比于价格高尔的氮化硼、氮化铝、碳化硅和氮化硅等非氧化导热陶瓷填料，球形氧化铝在价格方面占据主导优势，约是非氧化导热材料价格的1/10。

结构优势：相较于角铝，球形颗粒流动性极佳，可在聚合物中均匀填充，形成“无缝导热网”，避免棱角颗粒的“隔热空洞”。

导热优势：导热系数约是二氧化硅（10 W/(m·K)‌）的10倍，高于氧化锌（15W/(m·K)）等传统材料。

安全可靠：一般绝缘耐压、耐腐蚀，化学性能稳定。

二、百图“散热新搭档”

虽然传统球形氧化铝已在各个导热领域广泛应用，但随着AI、云计算和5G通信的到来，不断增长的高功率需求给热管理带来了挑战，这导致常规球形氧化铝导热材料也陷入疲态；而氮化铝、氮化硼这些非氧化导热材料又价格高昂，给导热材料应用企业造成了沉重负担。鉴于此，百图通过不断技术突破，成功开发了BAS系列球形氧化铝，导热性能得到明显提升，目前我们已经具备5-90um范围内 9个规格产品的量产能力（表1），可定制化匹配树脂、塑料、陶瓷等基材，适配性强。

表1：BAS产品基础数据表

BAS系列产品实测性能表现

为了评估BAS系列产品的性能，我们始终对标、超越行业标杆，突破球形氧化铝的导热极限，为客户提供极致性价比的产品，以下我们以BAS家族中的两个实例来看看BAS产品的应用表现吧。

 如图所示，在热管理技术持续突破的浪潮中，我们带来突破性创新产品：BAS-5W在7W凝胶体系中将导热性能较BAK-5提升3%，较市面标杆竞品-5um形成2%的显著优势；BAS-90W更在6W体系较竞品实现双维度跨越—主要表现在热导率较竞品-90um提升2.3%，同时通过粘度值10倒秒降低13%，大幅提升其可加工性；与此同时，BAS-90W也延续了BAK-90低粘、填充性好的特点，但其导热性较BAK-90得到了约4%的提升。从消费电子超薄设备的精密控温，到汽车电子严苛环境下的持久稳定，再到工业设备高强度运行中的可靠保障，BAS系列产品都能为您定制最优散热方案。更多产品信息可咨询业务员或留言，我们会与您尽快联系。

三、散热进化，未来已来

从‘发热焦虑’到‘冷静掌控’，球形氧化铝用硬核科技证明：散热不仅是技术问题，更是决定设备生死的战略高地。当电子设备迈入3纳米芯片、800V高压快充时代，唯有掌握核心散热材料，才能在这场‘高温战争’中立于不败之地。你的散热方案，准备好升级了吗？