9月17-19日，第28届中国国际胶粘剂及密封剂展览会（ASE CHINA 2025）在上海新国际博览中心成功举办。

作为热管理材料领域的高性能粉体解决方案提供商，百图股份携核心产品矩阵与定制化技术方案亮相展会，以“高效导热、精准适配”为主题，与众多行业伙伴展开深度交流，共同探讨热管理材料的创新方向，现场气氛热烈，吸引了广泛关注。

聚焦核心需求，全面覆盖应用场景

本次展会，百图股份重点展示了面向电子、汽车、通信、航空航天等多个领域的高性能导热粉体产品，主要包括：

• 氧化铝系列：涵盖0.5-150微米全粒径规格（如BAK/BAS/HNA系列、NSM系列、DA系列等），通过精准粒径级配与表面改性技术，适用于导热凝胶、垫片、硅脂、相变材料等中高导热（2-8W/m·K）应用场景，有效解决传统粉体填充粘度高、分散性差的痛点；
• 氮化铝系列：TA系列粉体（1-150微米）具备8-15W/m·K的高导热率，适用于高算力芯片、光模块、汽车智驾系统等高热流密度场景。经过表面处理的氮化铝系列具有优异的耐水解性与老化稳定性；
• 氮化硼系列：包括PBN片状氮化硼（2-40微米）和GBN球形氮化硼（40-200微米），具备低密度、高绝缘和低介电特性，广泛适用于低空经济、航空航天及覆铜板（CCL）等对轻量化和绝缘性要求极高的领域；
• 定制化方案：针对耐高温、低介损、小型化等细分需求，现场展示了BAKT系列耐高温氧化铝、ABN/BBN低介电粉体、TOP CUT大粒径卡断产品等，全面应对不同行业的热管理挑战。

技术分享与现场互动，深化行业合作

展会期间，百图股份高级研发工程师郭启水受邀出席同期行业论坛，围绕“高性能导热粉体赋能热管理材料升级”主题发表演讲，系统分享了百图在粉体级配、表面改性等领域的核心技术，并结合消费电子高集成化、新能源汽车快充化、通信基站密集化等行业趋势，介绍了相应的解决方案，引发论坛现场热烈讨论，进一步巩固了百图在导热粉体领域的技术影响力。

在展台现场，百图团队为来访客户提供一对一技术咨询，针对不同应用场景的热管理需求，详细讲解产品特性与适配方案。例如，向电子元器件客户演示改性氧化铝在降低灌封胶粘度方面的效果，为汽车行业客户解析氮化铝粉体在快充模块中的导热优势，为低空经济领域客户推荐低密度氮化硼解决方案。通过现场样品展示与技术交流，众多客户对百图产品的性能及定制化能力给予了高度认可。

百图股份始终致力于将新技术融入产品设计，不断优化产品以满足市场持续变化的需求，全面提升客户体验。未来，百图将继续探索新材料的潜力，保持在高性能、高附加值导热粉体领域的技术领先优势，为用户提供更优质、更可靠的导热填料，与客户共同开创电子导热的更多可能！