3月23-24日，2026第五届先进热管理技术峰会暨AI与AI智能体开发者论坛在上海佘山世茂艾美酒店盛大举行。本次峰会围绕AI服务器数据中心、汽车电子、人形机器人、智能终端四大领域，深入探讨高算力与高功率芯片热管理技术的创新与突破。

雅安百图高新材料股份有限公司以“主讲+展台”形式深度参与本次峰会，系统展示公司在高性能导热材料领域的最新技术成果，与行业专家、客户伙伴共话热管理材料的发展趋势。

展台交流：聚焦需求，深入对接

峰会期间，百图股份在会场设立展台，全面展示公司在导热粉体领域的产品矩阵与应用方案。公司技术团队与销售团队全程驻展，与来访嘉宾围绕AI服务器、智能汽车、高功率器件等场景的导热需求展开深入交流。

展台吸引了众多参会嘉宾驻足交流，大家就导热填料的选型、表面处理技术、批次稳定性等实际应用问题进行了热烈讨论。通过面对面的深入沟通，进一步加深了客户对百图技术实力与产品体系的了解，为后续合作奠定了良好基础。

主题演讲：聚焦前沿，分享洞见

在3月24日下午举行的“高导热材料开发及应用”分论坛上，百图股份研发总监陆琤博士发表题为《高性能导热粉体方案探讨》的主题演讲。

陆琤博士指出，随着AI相关高性能设备的快速发展，电子行业对导热材料提出了更高要求。他从材料开发角度出发，系统分析了导热粉体的粒径分布、形貌控制、表面处理等关键因素对最终导热性能的影响，并分享了公司在功能填料开发与应用研究方面的最新进展。

演讲内容紧扣行业痛点，既有理论深度，又具实践指导意义，引发了现场听众的热烈反响。在互动环节，多位参会代表就导热粉体在高算力芯片、功率模块等场景的应用问题与陆博进行了深入探讨。

洞察趋势，持续创新

本次峰会共设1个全体会场和4个专题会场，涵盖AI数据中心液冷技术、高算力芯片热管理、人形机器人散热挑战、智能终端热设计等热点议题。通过两天的深入交流，雅安百图团队对行业前沿技术趋势与市场需求有了更深刻的理解。

作为国内领先的导热粉体材料供应商，雅安百图始终坚持以技术创新驱动发展，专注于功能填料的开发、表面处理及应用研究。未来，公司将继续加大研发投入，携手产业链伙伴，共同推动先进热管理技术的发展，为高算力时代提供更优质的导热材料解决方案。