2025年4月15 - 17日，全球电子行业年度盛会 —— 慕尼黑上海电子展在上海新国际博览中心盛大启幕。作为功能性新材料解决方案提供商，上海百图高新材料科技有限公司携前沿技术与全场景解决方案惊艳亮相，为电子行业热管理难题提供了创新思路。

展会期间，百图股份研发总监陆琤博士受邀出席 “2025年AI技术创新论坛”，发表《高性能导热粉体方案探讨》主题演讲，深度剖析行业趋势与技术革新。陆琤博士指出，当下消费电子设备朝着高集成化、轻薄化方向加速演进，以智能手机为例，内部芯片、电池等核心部件的高度集成使得散热空间极为有限；与此同时，AI算力设备在各行业的广泛普及，对散热效率提出了前所未有的挑战。据行业数据显示，电子设备因散热不良导致的性能下降甚至故障问题，占比已高达35%，高效热管理需求正呈爆发式增长。

陆琤博士 主题演讲

在演讲中，陆琤博士重点介绍了百图自主研发的球形氮化铝、高导热高结晶性氧化铝等高性能导热粉体材料及其应用解决方案。这些产品凭借超高纯度、高导热、高填充率等优异性能，能在有限空间内快速构建高效散热通道，为5G基站设备、AI服务器等高端应用提供可靠的散热保障。

展会期间，百图资深技术团队与来自消费电子、新能源、汽车电子等领域的专业客户展开深度技术交流。针对客户在材料选型、工艺适配、成本控制等方面的实际需求，团队凭借丰富的技术经验与专业知识，从材料性能参数解读到定制化应用方案设计，提供了全方位、一站式的技术支持。众多客户对百图的产品性能与技术服务给予高度评价，这将成为百图持续创新的动力。

我们衷心感谢所有到访的客户与合作伙伴，期待未来开展更多深入合作。如需了解更多产品信息与应用方案，欢迎随时联系百图销售与技术团队。