氮化硼的绝缘性使其成为高温环境下的理性绝缘材料，可用于电子器件的隔离层和热管理应用。此外，由于其优异的热导性，氮化硼也可用于热界面材料和散热器的制备。
然而，片状氮化硼容易在片材内沿面方向取向、无法有效提高片晶厚度方向的导热性；球形氮化硼，通过将片状氮化硼进行造粒，烧结，使片状氮化硼在球形内部形成各向取向，从而达到导热的各向同性。此外，球型氮化硼可以带来更高的填充量。在相同的填充比例下，球形氮化硼的导热系数能够达到片状氮化硼的3倍以上。
但由于氮化硼无明显的熔点，烧结过程中，以固相反应为主，即使添加烧结助剂，也不能使球形氮化硼颗粒完全致密化，氮化硼一次粒子的结合强度有限，且有一定的孔隙率，在下游应用时，尤其是高剪切条件下，球形氮化硼颗粒容易破碎，显现出长径比大的无机填料易发生相互缠结，使体系粘度显著增加的弊端。
经过一段时间的探索，我司开发了GBN-S系列的球形氮化硼，其强度明显提高，不仅保留了原有球形氮化硼高绝缘、高导热、低膨胀系数、各向同性的优势，强度还有了明显的提升，可满足对剪切强度有较高要求的使用场景。
1、GBN-S系列产品SEM对比
GBN-S75、GBN-S40两款产品的扫描电镜如图1、图2所示。
2、GBN-S系列产品的基础数据对比
表1 我司开发的GBN-S系列的球形氮化硼，与竞品相近规格产品参数对比
我司开发的GBN-S系列球形氮化硼，与竞品相近规格产品参数对比如上表1所示。
我司的GBN-S75、国外竞品，振实密度、氧化硼含量接近。以相同的质量份数（44%），分散到同规格的硅油中，经过充分搅拌分散，测热导率，数值非常接近。见下图3。
图3 我司GBN-S75、国外竞品，振实密度、氧化硼含量、导热能力对比图
3、强度测试结果对比
超声波的空化作用可以有效破开粉体团聚体，粉体在超声波作用下的破碎效果差异，可以侧面反应粉体团聚体的强度，这类方法在专利中有提及。
以我司GBN-S75的产品为例，与国外某竞品同规格的产品，分别测试初始粒径（以D50计）、超声处理2min后的粒径、超声处理5min后的粒径。数据见表2。粒度变化具体情况见图4-图5；
表2 我司GBN-S75产品与某竞品同规格产品超声处理不同时间的粒度变化
从上表中的数据可知，经过相同条件的处理，我司GBN-S75的产品，粒度未发生明显的变化。而竞品同规格的产品，粒度明显减小，尤其是经过5min以上的超声处理，粒度明显减小。
图4 GBN-S75产品初始粒度、超声处理2min后的粒度、超声处理5min后粒度对比图
图5 与GBN-S75相近规格竞品的产品初始粒度、超声处理2min后的粒度、超声处理5min后粒度对比
小结
我司GBN-S系列的产品，强度有较明显的优势，作为填料，可以明显改善混胶时容易产生破碎的问题，其他基础性能指标，如高绝缘、高导热、低膨胀系数等特性，与国外同类产品接近。
