随着5G大规模商用推进，半导体、移动通信、物联网、人工智能等电子产品向高功率、高集成、轻薄化和智能化方向加速发展。为避免过热带来的器件失效，导热散热材料已成为5G时代电子器件的“硬需求”。

      8月29日~31日，CIME 2023国际导热散热材料展在深圳国际会展中心盛大开幕。百图作为专注于功能粉体材料领域的优秀企业，也受邀参与此次展会，全面展示导热散热材料的创新技术和产品。

亮点一：高导热填料应用性能探讨探讨

      高导热材料作为重要的填料方案，在5G和新能源的快速发展推动下，也随之进行升级。百图深耕功能粉体材料领域十多年，产品得到了众多科技企业的广泛运用和认可。对此，百图的总工程师办公室总监陆琤博士，就高导热填料应用性能做了精彩的演讲，与业界分享百图的各系列高性能导热填料产品，通过改性提升导热填料的性能（如提高触变性、提高流动性、提高耐高温性等等），以及如何选择合适的百图导热填料进行搭配以达到制备高导热复合材料的目的。

亮点二：现场展示粉体材料应用方案

      百图的研发工程师也在活动现场展示了系列齐全、质量稳定的产品组合，以及这些百图的粉体产品应用于高导热垫片，高导热凝胶，以及高导热灌封胶，中的效果，尤其时高导热灌封胶中的表现，能够给客户带来高导热的同时，维持很好的流动性，即使高达4W/K.m这样的情况下（业界几乎最高导热率），依然维持很好的流动性。

      百图始终致力于将新技术融入产品设计中，不断优化产品满足持续变化的市场需求，全方位提升企业用户体验。未来，百图将继续挖掘新材料的潜力，保持在高功能、高附加值导热粉体领域的技术先进性，为用户提供更优质、更可靠的导热填料，百图将与客户共同见证电子导热的无限可能！