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球形氮化硼

产品介绍:

    球形氮化硼因其特殊的颗粒结构而具有导热各向同性的特性,克服了片状氮化硼导热各向异性的弊端,能够在较低的填充比例下 , 实现良好的平面导热性,同时兼具氮化硼自身低密度,低介电常数的优点。相同填充量时,球形氮化硼的导热系数是片状氮化硼的3倍以上。GBNL 系列产品的密度比GBN的要低,应用在体系中粘度高,在同等填充量的情况下,导热值高。但不易实现高填充,建议与GBN系列搭配使用。

产品详情 产品规格参数 产品资料下载

产品特点:

1. 高导热性;
2. 低比表面积;
3. 高填充 (为低剪切加工应用);
4. 导热表现为各向同性;
5. 产品颗粒大小均一,分布窄,有利于在实际应用; 
6. 中与其他导热粉体有效搭配。

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关键应用:

1. 电子封装; 
2. 高频功率器件; 
3. 固态 LED 照明 ;
4. 热界面材料:导热垫片,导热硅脂, 导热膏,导热相变材料; 
5. 导热铝基覆铜板,印刷电路板半固化片; 
6. 导热工程塑料。


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* 注意:除特别说明,表中记录的参数均为参考值而非最高规格,如果您对此存在疑问,请联系销售代表。


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