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改性氮化硼

产品介绍:

    通过多年的自主研发创新,百图开发出多种用于高端导热材料的BN粉体填料,使其对适用的体系更具针对性。BN 的改性处理不仅能有效提高BN在体系中的填充量,而且可实现BN颗粒的有效堆积,使热传导具有多向性和连续性,有效降低基材和填料之间的热传导界面阻力,从而使导热效率得到明显提升。

产品详情 产品规格参数 产品资料下载

产品特点:

1. 导热率高;

2. 与有机体系兼容性好;

3. 物化性质稳定、低介电;

4. 莫氏硬度低,有利于对精密加工机械的保护 ;

5. 可根据客户需求定制。

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关键应用:

1. 热界面材料:导热垫片,导热硅脂, 导热膏,导热相变材料;

2. 高导热铝基覆铜板,印刷电路板半固化片;

3. 导热工程塑料。

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产品名称

形貌

中位粒径D50

比表面积

BN

应用体系

μm

㎡/g

%

ABN-5

片状

6.07

4.66

99.0

有机硅

ABN-10

片状

7.63

7.66

99.0

有机硅

ABN-15

片状

12.60

0.90

99.0

有机硅

ABN-30

片状

24.80

0.63

99.0

有机硅

BBN-5

片状

6.04

7.31

97.0

环氧树脂

BBN-10

片状

9.34

14.00

97.0

环氧树脂

BBN-30

片状

25.89

1.66

97.0

环氧树脂


    * 注意:除特别说明,表中记录的参数均为参考值而非最高规格,如果您对此存在疑问,请联系销售代表。

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