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球形氧化铝BAM系列

产品介绍:

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产品详情 产品规格参数 产品资料下载

产品特点:


BAM系列产品

1. BAK 产品与小粒径球铝按一定的比例混配产品

2. 更高的填充能力

3. 更合理的颗粒分布

4. 有效提高导热通道的传热效果

 

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BAH系列产品

1. 填充至有机体系,表现出更低的粘度,更高的填充能力;

2. 表面改性物质能促进填料与高分子基质的相容性,提高导热。

关键应用:

1. 热界面材料:导热硅胶垫片、导热硅脂、导热灌封胶、导热双面胶、相变化材料等;
2. 导热工程塑料:LED灯罩、开关外壳、电子产品壳体、电器产品散热部件等;
3. 导热铝基覆铜板(Al Based Copper Clad Laminate):大功率LED电路基板、电源电路板等;
4. 氧化铝陶瓷过滤器,人造刚玉、人造蓝宝石原料;
5. 热喷涂涂层。


技术指标

单位

BAM 系列产品编号

BAM-5M5

BAM-10M6

BAM-30ZD

粒度分布

D10

μm

1.50

1.49

3.84

D50

μm

5.73

8.91

28.27

D90

μm

11.08

17.88

56.78

比表面积

㎡/g

0.29

0.23

0.21

电导率

μS/cm

4.23

3.74

6.68

pH Value

7.58

7.59

7.56

含水量

%

0.03

0.03

0.02

真密度

g/cm³

3.76

3.80

3.81

球化率

%

96

96

98

化学成分

Al₂O₃

%

99.89

99.91

99.8

SiO₂

ppm

410

320

240

Fe₂O₃

ppm

180

100

105

Na₂O

ppm

110

80

84


* 注意:除特别说明,表中记录的参数均为参考值而非最高规格,如果您对此存在疑问,请联系销售代表。

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